Kingston presento nuevos módulos de memoria HyperX DDR3 y DDR2, dotados con nuevos difusores de calor T1, que utilizan la tecnología HyperX Thermal Xchange (HTX), para disipar de manera más eficiente la acumulación de calor cuando se aplica la técnica de overclocking.
La tecnología HTX es una de las últimas innovaciones obtenidas por los ingenieros de Kingston, que se han dedicado a producir memorias cada vez más rápidas para los usuarios que gustan de impulsar el desempeño de sus sistemas informáticos.
Dara Sun gerente de productos Kingston dijo que “los difusores de calor de la serie HyperX T1 de Kingston, están hechos de aluminio extraído muy resistente, con aletas extendidas y tecnología HTX para enfrentar condiciones térmicas severas”.
También destaco que “tanto los amantes de juegos o aquellos que realizan overclocking, querrán utilizar la serie T1 de Kingston. La cual representa el complemento ideal para la actual línea de módulos HyperX con disipador de calor de perfil más bajo”
Los módulos de la nueva serie HyperX T1 de Kingston están disponibles en velocidades de bus frontal DDR2 1066 Y 800 MHz.
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